未來兩年LED鋁塑管產(chǎn)業(yè)將持續(xù)出現(xiàn)整并潮
盡管2014年LED鋁塑管照明需求令人驚艷,不過整體LED產(chǎn)業(yè)仍持續(xù)處于價格壓力,簡奉任舉例,近2年LED產(chǎn)業(yè)積極取代60瓦鎢絲燈泡,LED的價格一路從40美元腰斬到20美元,再降至10美元,現(xiàn)階段價格尚未止住,除了價格壓力之外,來自于中、韓LED廠的強大競爭是臺商更大的挑戰(zhàn)。
簡奉任預(yù)期,未來2年LED產(chǎn)業(yè)難擋整并潮,除了上中下游的整合之外,同業(yè)的整合也可能發(fā)生,就如同過去的造紙產(chǎn)業(yè),從初期的20家~30家整并到目前的規(guī)模,在價格壓力之下,臺商只能持續(xù)以降低成本因應(yīng)。
簡奉任說,晶片廠必須從產(chǎn)品設(shè)計、制程上改善,用最少的材料做出高效能的LED,免封裝晶片、高壓的HV LED可望成為兩大趨勢,尤其是HV LED可用一顆IC取代電源驅(qū)動器,不僅延長使用壽命,晶片占LED燈泡30%成本可降至20%,以現(xiàn)在的技術(shù)已經(jīng)可做出每瓦200流明的產(chǎn)品。
展望2014年,簡奉任表示,景氣將呈現(xiàn)波動向上的情況,至于晶片的ASP可能還是會維持今年的跌幅,約在1成左右。
2014年LED照明鋁塑管將擔綱晶片成長主力,產(chǎn)值規(guī)模將直逼LED背光,但是來自于中、韓大廠的競爭未減,未來2年LED產(chǎn)業(yè)將持續(xù)出現(xiàn)橫向或是縱向的整并潮,晶片價格也將持續(xù)走跌,晶片廠商只能以降低成本因應(yīng)。
簡奉任昨日出席公開活動時指出,2014年LED照明產(chǎn)值將成長一倍,與車用LED成為帶動晶片需求的主攻部隊,NB、智慧型手機背光源的產(chǎn)值預(yù)估只有持平;他預(yù)估,明年LED背光源與LED照明的產(chǎn)值規(guī)模達一比一,2015年更將成長為背光源的2倍。